根据IDC的预测,2025年,全球物联网设备数量将达到416亿,物联网设备每年产生的物联网数据总量将达到79.4万亿千兆比特,如此巨大的数据量靠的就是无线通信模块来进行传输的。 作为连接物联网感知层和网络层的关键环节,所有物联网感知层终端产生的设备数据需要通过无线通信模块汇聚至网络层,进而通过云端管理平台对设备进行远程管控。无线通信模块属于底层硬件环节,具备相当的不可替代性,和物联网终端保持着一对一的关系。

以功能来区分,无线模组可以分为通信模组和定位模组,不过通信模组的应用范围更广,有些物联网终端是不需要定位功能的。

无线通信模块的价值主要体现在其融合了多种通信制式,能够满足不同应用场景下的环境要求。其位置处于上游标准化芯片与下游分散化垂直领域的中间环节,能够很好的满足不同客户特定场景下的需求。 由于无线通信模块的应用场景十分丰富,所以市场空间也非常大,国内厂商间竞争也是相当激烈,毛利率水平普遍低于国外。满天芯就以往的资料以地区进行分类,盘点了国内无线通信模块的厂商的相关信息,排名不分先后。

2020年华为、小米、OPPO、vivo快速入局TWS耳机领域,并且将从高、中、低端全面布局TWS耳机产品线。如何扩建TWS+ANC生产线成为竞争的关键。

出门问问目前是少数具备AIOT底层软硬结合开发能力的公司,通过核心算法与硬件处理平台深度融合,打造TWS耳机通话降噪解决方案。
瑞勤电子的TWS ANC降噪硅麦目前多应用于品牌厂商。
美格信在ANC降噪检测领域属于先行者,是业界知名ANC降噪测试设备厂家。

  • 恩智浦的Wi-Fi和Wi-Fi/蓝牙组合解决方案已在其i.MX RT MCU平台上预先集成,帮助开发人员打造具有出色处理和连接功能的产品
  • 恩智浦在其MCUXpresso软件开发套件(SDK)中结合了MCU和Wi-Fi/蓝牙平台解决方案,由此简化和加速物联网产品开发
  • 恩智浦广泛的分销网络现已提供连接模块和MCU开发套件
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