我们刚刚发布了一篇新文章：
SMD与通孔蓝牙模块：选型、布局与射频性能权衡的深度剖析
文章摘要：
在嵌入式蓝牙开发中，模块的封装形式——表面贴装（SMD）与通孔（Through-hole）——往往决定了产品的射频性能上限、生产良率及开发周期。本文将从射频电路理论、PCB布局约束、天线匹配网络及实际测试数据出发，剖析两种封装在2.4GHz频段下的真实表现，并提供可复现的选型逻辑。 1. 封装结构对射频走线阻抗的影响 SMD模块的引脚通常为LGA或QFN形式，引脚寄生电容典型值为0.3pF~0.5pF，寄生电感 // 示例：通孔引脚寄生参数导致的阻抗偏移计算 // 假设引脚电感L_pin = 3nH，工作频率f = 2.44GHz // 感抗XL = 2 * π * f * L_pin =
欢迎在下方参与讨论，分享您的见解或提出问题。
